Для изготовления микросборок и микроблоков используются технологии:
– микромонтаж бескорпусных радиоэлементов методами разваривания;
– контактной сварки и пайки золотых выводов радиоэлементов и перемычек из золотой проволоки или золотой фольги на контактные площадки пассивной части.
ТЦ ИИК:
– диагностический неразрушающий контроль (ДНК) изделий электронной техники (ИЭТ);
– измерение электрических параметров ИЭТ на соответствие ТУ;
– климатические испытания ИЭТ;
– отбор ИЭТ по заданным электрическим параметрам;
– схемотехнический анализ причин возможных отказов;
– исследование отказавших ИЭТ на всех стадиях обращения.